H01C 17/00 - Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления резисторов (для заполнения корпусов или оболочек H01C 1/02; уменьшение изоляции вокруг резистора путем заполнения порошком H01C 1/03; изготовление терморегулируемых резисторов H01C 7/02, H01C 7/04) [2]

---

17/02

.

предназначенные для изготовления резисторов с оболочкой или кожухом (устройства или способы для заполнения и(или) запрессовки изоляционного материала в нагревающие элементы трубок H05B 3/52) [2]

17/04

.

предназначенные для намотки резистивного элемента [2]

17/06

.

предназначенные для нанесения резистивного материала на основание [2]

17/065

.

.

с использованием толстопленочной технологии, например шелкотрафаретной печати [6]

17/07

.

.

приклеиванием резисторной фольги, например плакированием [6]

17/075

.

.

с использованием тонкопленочной технологии [6]

17/08

.

.

.

осаждением паров [2]

17/10

.

.

.

напылением пламенным способом [2]

17/12

.

.

.

набрызгиванием [2]

17/14

.

.

.

химическим осаждением [2]

17/16

.

.

.

.

с использованием электрического тока [2]

17/18

.

.

.

.

без применения электрического тока [2]

17/20

.

.

пиролитическими способами [2]

17/22

.

предназначенные для точной подстройки [2]

17/23

.

.

прерыванием или замыканием резисторных дорожек с заданными величинами сопротивления [6]

17/232

.

.

регулированием температурного коэффициента; доведение величины сопротивления регулированием температурного коэффициента [6]

17/235

.

.

начальная регулировка потенциометра для градуировки [6]

17/24

.

.

удалением или добавлением резистивного материала(H01C 17/23,H01C 17/232,H01C 17/235 имеют преимущество) [2,6]

17/242

.

.

.

с использованием лазера [6]

17/245

.

.

.

с использованием механических устройств, например пескоструйная, фрезерная, ультразвуковая обработка [6]

17/26

.

.

преобразованием резистивного материала [2]

17/28

.

предназначенные для наложения выводов [2]

17/30

.

предназначенные для термообработки [2]